1. 原理图设计要求

该文档是“和而泰HET-BC1024（高通CSR1024）蓝牙模组”+外置MCU的硬件设计规范。

1.1. 模组应用电路

管脚定义：

注意事项：

• Pin23（SPI＿PIO#）：高电平–烧录模式，悬空–工作模式；
• 预留测试点TP＿MOSI、TP＿MISO、TP＿CS、TP＿CLK、TP＿SPI_PIO#、TP＿BT＿TX、TP＿BT＿RX、TP＿REST；
• 没有使用的引脚悬空；

  2. PCB布线要求

2.1. 模组放置位置

• 如果有2个模组（WIFI模组和蓝牙模组），要求2个天线互相垂直放置。
• 模组放置位置及朝向，按照最终成品安装或摆放后传输的主方向为参考，还要考虑产品内部结构及外部接口。
• 金属物件距离天线≥20mm。
• 塑料外壳距离天线≥10mm。
• 连接线距离天线≥10mm。
• 推荐两种模组放置方案。

2.2. PCB电源及地设计要求

• 模组电源与主板其它电源分开，采用星型接法，避免电源干扰，模块电源脚就近放置滤波电容及磁珠；

• 模组地回主电源地要最短最近最小回路；模组下面有较大面积的完整的地铺铜。

  3. 产品整机结构要求

• 产品（组装后）在模组放置区域的外壳不能涂/喷有含金属粉末的漆，或贴有含金属的标签等。

• 产品（组装后）在模组放置区域（前方，上/下方，左/右方向）20mm处不能有金属（网）罩，连接线，排线，FPC，或其他金属结构等。