1. 原理图设计要求

该文档是乐鑫WiFi模组ESP-WROOM-02（芯片ESP8266）+外置MCU的硬件设计规范。

1.1. 产测电路

• 外置MCU通过按键或IO激活产测模式，MCU给WiFi发送产测命令，WiFi自动连接模拟服务器。

  1.2. 模组应用电路

管脚定义：

注意事项：

1. 模组至少按300mA电流设计，LDO必须选用500mA以上；
2. 模组电源、地，要与瞬间大电流的器件隔离（瞬间耗电流极大，造成电源、地波动大，会严重干扰射频信号）；
3. 模组发送数据时会造成电源、地波动，要求模组地与敏感器件的地隔离，否则会导致误检测；
4. Pin6（IO15）必须固定接地；
5. Pin14（IO5）必须接上拉；
6. Pin4（IO12）接地且Pin5（IO13）接地——连接测试服务器；
7. Pin4（IO12）接地且Pin5（IO13）悬空——连接预发布服务器；
8. Pin4（IO12）悬空且Pin5（IO13）悬空——连接正式服务器；
9. 预留测试点TP_IO2、TP_IO0、TP_TXD、TP_RXD、TP_REST；
10. 没有使用的引脚悬空；

    2.1. 模组放置位置

• 如果有2个模组，要求2个天线互相垂直放置。
• 模组放置位置及朝向，按照最终成品安装或摆放后传输的主方向为参考，还要考虑产品内部结构及外部接口。
• 金属物件距离天线≥20mm。
• 塑料外壳距离天线≥10mm。
• 连接线距离天线≥10mm。
• 推荐两种模组放置方案。

2.2. PCB电源及地设计要求

• 模组电源与主板其它电源分开，采用星型接法，避免电源干扰，模块电源脚就近放置滤波电容及磁珠；

• 模组地回主电源地要最短最近最小回路；模组下面有较大面积的完整的地铺铜。

  3. 产品整机结构要求

• 产品（组装后）在模组放置区域的外壳不能涂/喷有含金属粉末的漆，或贴有含金属的标签等。

• 产品（组装后）在模组放置区域（前方，上/下方，左/右方向）20mm处不能有金属（网）罩，连接线，排线，FPC，或其他金属结构等。