1. 原理图设计要求#

该文档是汉枫HF-LPB100+外置MCU的硬件设计规范。

1.1. 产测电路#

• 外置MCU通过按键或IO激活产测模式，MCU给WiFi发送产测命令，WiFi自动连接模拟服务器。

  1.2. 模组应用电路#

管脚定义：

注意事项：

• 模组供电至少按300mA电流设计，LDO必须选用500mA以上；

• 模组电源、地，要与瞬间大电流的器件隔离（瞬间大耗电流造成电源、地波动大，会严重干扰射频信号）；

• 模组发送数据时会造成电源、地波动，要求模组地与敏感器件的地隔离，否则会导致误检测（例如：PM2.5、人体感应）；

• 预留测试点TP_2、TP_5、TP_23、TP_TX、TP_RX、TP_REST、TP_nReload；

• 没有使用的引脚悬空；

  2. PCB布线要求#

2.1. 模组放置位置#

• 如果有2个模组（WiFi+蓝牙），要求2个天线互相垂直放置。
• 模组放置位置及朝向，按照最终成品安装或摆放后传输的主方向为参考，还要考虑产品内部结构及外部接口。
• 金属物件距离天线≥20mm。
• 塑料外壳距离天线≥10mm。
• 连接线距离天线≥10mm。
• 推荐两种模组放置方案。

2.2. PCB电源及地设计要求#

• 模组电源与主板其它电源分开，采用星型接法，避免电源干扰；
• 模块电源脚就近放置滤波电容及磁珠；
• 模组地回主电源地要最短最近最小回路；

• 模组下面有较大面积的完整的地铺铜。

  3. 产品整机结构要求#

• 产品（组装后）在模组放置区域的外壳不能涂/喷有含金属粉末的漆，或贴有含金属的标签等。

• 产品（组装后）在模组放置区域（前方，上/下方，左/右方向）20mm处不能有金属（网）罩，连接线，排线，FPC，或其他金属结构等。